多场耦合三维接触问题及若干研究进展
讲座名称：
多场耦合三维接触问题及若干研究进展
讲座时间：
2015-06-26
讲座人：
陈伟球
形式：
校区：
兴庆校区
实践学分：
讲座内容：
应机械结构强度与振动国家重点实验室邀请，浙江大学工程力学系陈伟球教授来我院做学术报告。
报告题目：多场耦合三维接触问题及若干研究进展
时间：6月26号（周五）下午4:00
地点：学院第二会议室
报告人：陈伟球
报告摘要
随着各种高性能薄膜材料的广泛应用，其性能测试方法得到了较多的关注，其中压痕技术较为常用，具有使用简便、精度高等优点，其依据是经典的赫兹接触理论。目前，力电显微镜技术、热探针技术等也被越来越多地应用于多场耦合材料的性能测试中，但还是以定性为主。这些方法定量化的关键在于获得多场耦合三维接触解，这方面美国橡树岭国家实验室的Kalinin课题组做了不少工作。在本报告中，将主要介绍我们课题组在压电、热释电等多场耦合材料三维接触分析方面的研究工作，并就未来的研究发展作简单的探讨。
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